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常规类型电路板
常规印制电路板,在常规板材上通过过孔形成电气连接,经过长期的发展,工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。
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金属基板
金属基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲性能,有不可替代性,随着LED/新能源汽车/高功率电子电器/高频通讯等行业的高速发展,金属基板的使用会越来越多,前景非常广阔。
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高多层电路板
以普通板材(FR4)、高速板材(改性FR4、PPO、碳氢)等材料,通过布线、多种叠层、导通设计,可适用于多种环境要求的各类产品。
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高密度互联板
以普通板材(FR4)、高速板材(改性FR4、PPO)等材料,通过精密布线、激光微孔导通设计,产品具有线路分布密度高、厚度薄、尺寸小的特点。
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高速电路板
以普通板材(FR4)、高速板材(改性FR4、PPO)等材料,通过精密布线、激光微孔导通设计,产品具有线路分布密度高、厚度薄、尺寸小的特点。
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射频电路板
高频板是一种专门用于高频电子设备的电路板,具有优异的高频性能和可靠的电气连接。
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