高多层电路板

技术能力：

①层数：2层～30层

②最大交货板：570mm×720mm

③最大铜厚（内/外层）：12oz/12oz

④最大板厚：7.0mm

⑤最高纵横比：15:1

⑥表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、金手指

技术特点：

①可按线宽/间距≥2.5/2.5mil（63.5/63.5μm）的精密布线设计；

②可选择通孔、埋孔、机械盲孔等导通设计；

③可采用POFV、混压、局部混压、阶梯、埋入式（平面电阻、分立器件、散热铜块等）等设计。