高密度互联板

技术能力：

1. 层数：4层～12层

2. 最大交货板：570mm×720mm

3. 最大铜厚（内/外层）：3oz/2oz

4. 最大板厚：3.5mm

5. 最高纵横比：15:1

6. 表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、金手指

技术特点：

• 可按线宽/间距≥2.0/2.0mil（50.8/50.8μm）的精密布线设计；

• ②可选择通孔、埋孔、激光微孔等导通设计；

• ③可采用POFV、3+N+3、ELIC、阶梯、埋入式（平面电阻、分立器件、散热铜块等）等设计。