产品与服务

高速电路板

以普通板材(FR4)、高速板材(改性FR4、PPO)等材料,通过精密布线、激光微孔导通设计,产品具有线路分布密度高、厚度薄、尺寸小的特点。

技术能力:

①层数:4层~12层

②最大交货板:570mm×720mm

③最大铜厚(内/外层):3oz/2oz

④最大板厚:3.5mm

⑤最高纵横比:15:1

⑥表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、金手指


技术特点:

①可按线宽/间距≥2.0/2.0mil(50.8/50.8μm)的精密布线设计;

②可选择通孔、埋孔、激光微孔等导通设计;

③可采用POFV、3+N+3、ELIC、阶梯、埋入式(平面电阻、分立器件、散热铜块等)等设计。


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