射频电路板

技术能力：

1.层数：2层/4层/6层/8层

2.最大交货板：699mm*594mm

3.最大铜厚（内/外层）：1-2oz 

4.最大板厚：3.0mm

5.最高纵横比：10:1

6.表面处理：镀金、镀银、沉金、沉锡、OSP、

技术特点：

1、低介电常数和低损耗因子，减少信号衰减和失真。

2、良好的阻抗控制，确保信号的完整性和稳定性。

3、高精度的线路蚀刻和钻孔技术，保证电路板的质量和可靠性。