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刚挠结合印制电路板

刚挠结合印制电路板（Rigid Flex PCB或R-FPC）是一种特殊的印制电路板，它将硬性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）的优点结合在一起。这种电路板在密集布线和高密度连接的应用中有很好的表现。
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刚挠结合印制电路板叠构 >

技术能力：

1.层数：硬板区2-32层、软板区1-6层软硬结合板

2.最大尺寸：500*500mm

3.最小孔径：0.1mm

4.最小线宽线距： 0.05/0.05mm

5、最高纵横比：12：1

6、防焊：油墨+覆盖膜

7、表面处理：化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金、OSP



产品特点：

  • 可柔曲和立体安装,有效利用安装空间；

  • 相对于传统的刚性与柔性电路板分开设计的方式，刚挠结合板可以减少连接点，降低了电路板的复杂度，提高了整体系统的稳定性和可靠性。

  • 刚挠结合板能够承受高冲击和振动环境，具有较高的耐用性。



应用领域
工控医疗
在工业控制领域，PCB相当于连接各种传感器、执行器和控制芯片的作用，实现自动化控制和监测。医疗设备的PCB负责控制成像过程、信号处理、数据传输等功能，对于确保医疗设备的正常运行和患者的健康至关重要。
消费类电子
随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送机处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，高密度、轻薄、柔性、刚挠结合以及环境友好型生产逐渐成为未来发展的方向。
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