埋铜块

技术能力：

1.层数：4层/6层/8层/10层

2.最大交货板：699mm*594mm

3.最大铜厚（内/外层）：5oz 

4.最大板厚： 5.0mm

5.最高纵横比：12:1

6.表面处理：喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、金手指

技术特点：

• 高导热性：铜的导热性能优于其他金属，能快速将热量传递出去，降低元器件温度。

• 高可靠性：采用特殊的制造工艺，确保铜块与基板的结合紧密，提高电路板的可靠性。

• 节省空间：将铜块嵌入基板中，不占用额外的板面空间，有利于实现电路板的小型化和集成化。

• 制造工艺复杂：相比传统电路板，埋铜块板的制造工艺更为复杂，需要更高的技术水平和生产成本。

这些特点使埋铜块板在一些对散热要求较高的领域得到了广泛应用。